Bioplastik - NEC baut Handys aus Mais
Entwickelter Kunststoff leitet Wärme besser als Edelstahl
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Bioplastik soll Handys leichter und kompakter machen (Foto: NEC) |
Tokio (pte012/10.04.2007/11:15) Der japanische Elektronikkonzern NEC http://www.nec.com hat einen auf Mais basierten Biokunststoff entwickelt, der Hitze besonders effektiv ableitet. Die Wärmeleitfähigkeit soll sogar besser sein als die von Edelstahl, berichtet Reuters. NEC hat angekündigt, im April 2008 die Massenproduktion zu starten und mit dem neuen Biokunststoff bisher verbaute Plastikteile in Laptops, Handys sowie anderen mobilen Endgeräten zu ersetzen.
In Notebooks kann mit dem Mais-Kunststoff auf den Einbau von Lüftern und Kühlungsmaterialien verzichtet werden, heißt es. Gehäuse könnten somit auch wesentlich kompakter und platzsparender gebaut werden. Ein weiterer Vorteil ist das geringe Gewicht des Materials. Bereits im März 2006 hat der Konzern damit begonnen das Material in seine Handys einzubauen. Als Problem erwiesen sich bisher jedoch die relativ hohen Kosten. "Die Kosten sind noch immer ein Flaschenhals", räumt Shuichi Tahara, General Manager der NEC Nano Electronics Research Labs, ein. Allerdings arbeite man daran, den Preis zu senken. Vor allem hofft NEC darauf, dass andere Hersteller die Vorzüge des Produkts erkennen würden und es in ihren Geräten verbauen.
Bioplastik ist bereits billiger als konkurrierende, faserverstärke Kunststoffprodukte, so Tahara. Der Grund hierfür liegt darin, dass bei der Herstellung von Bioplastik weniger Kohlenstofffaser benötigt wird. Noch deutlich billiger ist allerdings Edelstahl. NEC plant, bis 2010 zehn Prozent aller bislang verwendeten Kunststoffteile in seinen Geräten mit dem neuen Material zu ersetzen.
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