Joint-Venture von Siemens und Motorola

Gemeinsame Entwicklung der 300-mm-Wafer-Fertigungstechnologie in Dresden

Wien (pte) (pte010/12.01.1998/15:14)

Die Siemens AG, München und Berlin, und Motorola Inc., Schaumburg, Illinois, haben heute die Gründung eines Joint-Ventures bekanntgegeben. Ziel des Zusammenschlusses ist die gemeinsame Entwicklung der 300-mm-Wafer-Fertigungstechnologie. Das Joint-Venture mit dem Namen "Semiconductor300" wird seinen Sitz in Dresden haben.

Während Siemens seine Expertise in modernster 0,25-um-Prozeßtechnologie und bei Logik- und Speicherbausteinen (DRAM, Dynamic Random Access Memory) in dieses Projekt einbringt, steuert Motorola sein Know-how bei leistungsfähigen Logik-Chips und in der Tool-Entwicklung bei. Gegenüber den herkömmlichen 200-mm-Siliziumscheiben (8 Zoll) bietet der größere Wafer Platz für die zweieinhalbfache Zahl von Chips. Dies führt zu einer Kostensenkung von rund 30 Prozent.

Die Forschungs- und Entwicklungskosten sind mit über einer Milliarde D-Mark budgetiert. Für zusätzliche Investitionen werden 450 Millionen DM veranschlagt. Das F+E-Projekt wird vom deutschen Bundesministerium für Bildung, Wissenschaft, Forschung und Technologie (BMBF) in der Startphase mit 187 Millionen DM gefördert. Das Land Sachsen wird im Rahmen der Investitionsförderung in den neuen Bundesländern die Investionsaufwendungen mit voraussichtlich 120 Millionen DM unterstützen: http://www.siemens.de/Semiconductor/index.htm/ und
http://motorola.com/sps

Weitere Informationen: Thomas Weber, Siemens AG, Tel.: 0049-89-636-32812
und Rolf Espen Olsen, Motorola Inc. Group, Tel.: 0041-22-7991-260 (Ende)