pte19980112010 in Business
Joint-Venture von Siemens und Motorola
Gemeinsame Entwicklung der 300-mm-Wafer-Fertigungstechnologie in Dresden
Wien (pte) (pte010/12.01.1998/15:14)
Die Siemens AG, München und Berlin, und Motorola Inc., Schaumburg, Illinois, haben heute die Gründung eines Joint-Ventures bekanntgegeben. Ziel des Zusammenschlusses ist die gemeinsame Entwicklung der 300-mm-Wafer-Fertigungstechnologie. Das Joint-Venture mit dem Namen "Semiconductor300" wird seinen Sitz in Dresden haben.
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