Exotische Legierung für den Chip der Zukunft

Experten des Forschungszentrums Jülich (FZJ) und des Leibniz-Instituts für innovative Mikroelektronik (IHP) sehen in der vierelementigen Legierung CSiGeSn das Chip-Material der Zukunft. Damit lassen sich Eigenschaften so feinjustieren, dass Bauelemente möglich werden, die mit reinem Silizium nicht realisierbar wären. Sie können zur Schnittstelle von Elektronik, Photonik und Quantentechnologie werden. Das Material besteht aus Kohlenstoff, Silizium, Germanium und Zinn.

Produktionstechnik erprobt

Die Strukturen lassen sich direkt bei der Herstellung auf dem Chip mit der gleichen Technik erzeugen, die die Halbleiterindustrie bereits heute einsetzt. Die Chemie setzt dabei klare Grenzen: Nur Elemente, die zur selben Hauptgruppe gehören wie Silizium, fügen sich nahtlos ins Kristallgitter auf dem Wafer ein - Kohlenstoff, Germanium und Zinn gehören dazu. Elemente anderer Gruppen stören das empfindliche Gefüge.