pte19971121006 in Business
* IBM baut Chip-Anlage für 700 Mio. US-Dollar *
2,5 mal mehr Chips pro Wafer bei halb so hohen Kosten
Las Vegas (pte) (pte006/21.11.1997/14:11)
IBM Microelectronics wird eine Entwicklungsanlage für Mikrochips für 700 Mio. US-Dollar (8,5 Mrd. öS) bauen. Dies teilten offizielle Unternehmensvertreter mit. Das Entwicklungszentrum werde sich auf die Perfektionierung der Herstellungstechnologie von IBM-Mikroprozessoren, kundengerechten Chips und Halbleitergeräten konzentrieren. Unter Verwendung der Röntgen Lithographie wird die Anlage zunächst Speicherchips auf einem 12 Zoll Silikon-Wafer herstellen. Der derzeitige Branchenstandard liegt bei 8 Zoll Wafern. Durch die Größe können Produktionsvorteile wie 2,5 mal mehr Chips pro Wafer bei halb so hohen Kosten lukriert werden. In der Anfangsphase werde die neue Anlage die Produktion von 1 Gigabyte (GB) DRAM-Chips entwickeln. (IDG)
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