pte20001215035 in Forschung
UMC baut Chip-Werk in Singapur
Fabrik für 300-Millimeter-Wafer kostet 3,6 Mrd. Dollar
Singapur (pte035/15.12.2000/13:03)
Der taiwanesische Chip-Produzent United Microelectronics Cooperation (UMC) http://www.umc.com wird ein Werk für 300 Millimeter-Wafer in Singapur errichten. Das Unternehmen wird sich auf die Produktion von System-an-Chip-Produkte konzentrieren. Dabei sollen Worldlogic-Technologien im 0,13 und 0,10-Micron-Standard, die gemeinsam mit Infineon und IBM entwickelt wurde, zum Einsatz kommen. http://www.umc.com/News_Archives/2000NEWS/Singapore_1/singapore_1.html
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