pte20031105014 in Forschung
Intel gelingt Durchbruch im Chipdesign
Elektrische Undichte dank neuartiger Materialien im Griff
Santa Clara, Kalifornien (pte014/05.11.2003/11:05)
Der US-Chiphersteller Intel http://www.intel.com hat die größte Hürde bei der Verbesserung der Rechenleistung von Chips genommen. In einem Arbeitspapier gibt das Unternehmen an, Materialien, die seit über 30 Jahren essentieller Bestandteil von Chips gewesen sind, erfolgreich durch neuartige Materialien ersetzt zu haben. Dadurch soll, wie das Wall Street Journal http://online.wsj.com/home/us heute, Mittwoch, mitteilte, das Problem von Stromverlusten innerhalb der Chips weitgehend gelöst werden können. Zum Einsatz kommen werden diese Materialien, die Intel zum Schutz seiner Technologie noch nicht näher identifizierte, frühestens 2007.
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