pte20001128036 in Forschung
0,13 Micron-Chips gehen in Serienproduktion
IBM, Infineon und UMC liefern Halbleiter-Bauelemente aus
München (pte036/28.11.2000/14:21)
Die Chip-Produzenten IBM, Infineon und UMC haben heute, Dienstag, die Verfügbarkeit erster Halbleiter-Bauelemente auf Basis des Halbleiter-Prozesses mit 0,13-Mikrometer-Strukturen bekannt gegeben. http://www.infineon.com/news/press/011_018d.htm Verschiedene Logik- und Mixed-Signal-ICs werden ab sofort in den Produktionslinien von IBM in den USA, Infineon in Europa und UMC in Taiwan gefertigt. Die Auslieferung der Halbleiter-Bauelemente für Netzwerk- oder Computing-Anwendungen an die ersten Kunden wird für Anfang 2001 erwartet.
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