pte19991105002 in Business
Via Technologies und S3 gründen Joint Venture
Produktion von Chipsets geplant - Neuer Konkurrent für Intel
Taipeh (pte) (pte002/05.11.1999/07:00)
Der Hersteller von Chipsets Via Technologies kooperiert mit dem Grafikspezialisten S3. Ein Joint-venture mit dem Namen S3-Via wolle integrierte Chipsets entwickeln, die vor allem dem Angebot von Intel Konkurrenz machen sollen.
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