Prozessorkühlung mit Thermoelektrika

Einem US-Forscherteam von Intel, dem Forschungsunternehmen RTI International http://www.rti.org und Partnern ist es gelungen, ein nanostrukturiertes thermoelektrisches Dünnfilm-Gitter in moderne Elektronik zu integrieren. Ein Experiment brachte den Nachweis, dass damit ausgewählte Bereiche eines Silizium-Chips um bis zu 15 Grad gekühlt werden können. Das wiederum wirkt sich positiv auf die Leistungsfähigkeit des Chips aus. "Das ist die erste Demonstration praktikabler Kühltechnologie auf Chip-Skala und hat das Potenzial, ein breites Spektrum bislang thermisch beschränkter Anwendungen zu erschließen", so das Team um Intel-Wissenschaftler Ravi Prasher in Nature Nanotechnology.