pte19990730005 in Business
Photolithographische Bearbeitung von Silizium mit Laser
Mikrobohrungen und Trennfugen in Silizium mittels Laserstrahl
Hannover (pte) (pte005/30.07.1999/07:11)
Die Werkstoffeigenschaften sowie die Möglichkeit der photolithographischen Bearbeitung machen Silizium zu einem der bedeutendsten Werkstoffe im Bereich der Mikrosystemtechnik. Nachteilig war bisher, daß die geringen Ätzraten (ca. 5µm/min) sowie der erhebliche Zeit- und Kostenaufwand lithographischer Verfahren für die Herstellung von Prototypen oder kleiner Serien unattraktiv machte. Besonders für Durchgangsbohrungen (z. B. für Computerchips, Leiterplatten und in der Druckindustrie) konnte ein wachsendes Interesse verzeichnet werden. Aus diesem Grund wurden am Laser Zentrum Hannover e.V. (LZH) http://www.lzh.de Untersuchungen mit neuen Strahlquellen zum Schneiden und Bohren von Silizium durchgeführt.
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