Neue Kühlkörper für mehr Computer-Leistung
Neues Material von UCLA-Forschern namens Tantalnitrid ist fast dreimal effektiver als Kupfer
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Yongjie Hu: UCLA-Forscher verpasst Computern einen Leistungsschub (Foto: ucla.edu)
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Los Angeles (pte001/29.01.2026/06:00)
Ingenieure der University of California Los Angeles (UCLA) haben ein neuartiges metallisches Material mit einer weitaus höheren Wärmeleitfähigkeit als Kupfer entwickelt. Es wird Computer und vor allem KI-Hardware wesentlich effizienter arbeiten lassen, sagen die Forscher. Denn es transportiert für Mikroprozessoren äußerst schädliche Wärme fast dreimal schneller ab als Kupfer. Es handelt sich um Tantalnitrid, dem die Entwickler eine besondere Struktur verpasst haben.
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