Neues Modul von GE nutzt Vorteile der COM-Express-Architektur in rauen Umgebungen

Charlottesville, Virginia, USA (pts018/24.02.2015/11:35) *Extrem robustes bCOM6-L1700 liefert Hochleistung für anspruchsvolle Anwendungen
*GE bietet Kundensupport für individuelle Konfigurationen
*Zusätzliche Erweiterung von GEs wachsendem Portfolio von COM-Express-Lösungen

GE Intelligent Platforms (NYSE: GE) kündigte heute auf der Embedded World (Nürnberg - 24.-26. Februar) das extrem robuste Typ-6-COM-Express-Modul bCOM6-L1700 an. Im Unterschied zu den "üblichen" COM-Express-Modulen bietet es hohe Leistung, extreme Strapazierfähigkeit und niedrige Gesamtbetriebskosten über die Lebenszeit und ist mit dem neuesten R-Serie SoC (System-on-Chip) von AMD bestückt. So bietet es nicht nur überragenden Durchsatz sondern auch umfangreiche Grafikfähigkeiten.

Die Einführung des bCOM6-L1700 stellt eine Erweiterung von GEs wachsendem Portfolio von robusten COM-Express-Lösungen dar, das Kunden eine breite Auswahl an Preis-/Leistungs-Optionen bietet. Das bCOM6-L1700 selbst ist in zwei Leistungsstufen erhältlich und ist das erste seiner Art mit bis zu 16 GB aufgelötetem Speicher.

Dank seiner robusten Gestaltung und Konstruktion ist das bCOM-6-L1700 ideal geeignet für den Einsatz in äußerst rauen Umgebungen mit extremen Temperaturen, Vibrationen und Stößen, in denen maximale Verfügbarkeit entscheidend ist, zum Beispiel Schwerindustrie, Transportwesen, Militär/Luft- und Raumfahrt, Exploration von Energielagerstätten.

Eine speziell entwickelte mechanische Konstruktion schützt das Modul. Optional ist ein konformer Schutzlack erhältlich, der die Beständigkeit gegen Feuchtigkeit, Staub, Chemikalien und extreme Temperaturen erhöht. Ein hochentwickeltes dynamisches Temperaturmanagement optimiert die verfügbare Betriebszeit und trägt dazu bei, Schäden am System zu verhindern.

Als weiteres Unterscheidungsmerkmal für GEs COM-Express-Portfolio bietet GE den zur Entwicklung eigener Trägerkarten-Konfigurationen benötigten Kundensupport und entwickelt fertige Trägerkartenvarianten nach Kundenspezifikation. Systemintegratoren erhalten bei gleichzeitig reduzierten Kosten, Risiken und Produkteinführungszeiten große Flexibilität bei der Erstellung individueller Lösungen mit hohem Mehrwert.

"Die COM-Express-Architektur setzt sich zunehmend durch, da die Trennung von Trägerkarte und Prozessor die Lebensdauer des Teilsystems verlängert - und zwar durch einfache, kostengünstige Nachrüstung nur des Prozessors", erläutert Tommy Swigart, Product Manager bei GE Intelligent Platforms. "Das senkt die langfristigen Gesamtbetriebskosten und gewährleistet eine bedarfsgerechte Anpassung der Leistungsfähigkeit."

"Bisher kam COM Express für den Einsatz in besonders rauen Umgebungen nicht in Betracht, da keine ausreichend robusten Ausführungen verfügbar waren", so Swigart weiter. "Mit dem bCOM6-L1700 ändert sich das - nicht nur durch hohe Leistungsfähigkeit sondern auch durch den problemlosen Betrieb an fast jedem Einsatzort."

Neben bis zu 16 GB Speicher unterstützt das bCOM6-L1700 vier SATA-Schnittstellen, einen Gigabit Ethernet-Port, acht USB 2.0- und vier USB 3.0-Anschlüsse und wahlweise acht GPIO-Ports oder eine SD-Kartenschnittstelle.

Über GE Intelligent Platforms
GE Intelligent Platforms (NYSE: GE) hat seinen Hauptsitz in Charlottesville, Virginia, USA, und gehört zu GE Energy Management. Der Geschäftsbereich Militär/Luft- und Raumfahrt mit Sitz in Huntsville, Alabama, USA, und Towcester, England, bietet eines der branchenweit umfangreichsten Portfolios an leistungsstarken, robusten, SWaP-optimierten Embedded Computing-Plattformen. Die Lösungen von GE sind auf die Minimierung von Programmrisiken und -kosten sowie verkürzte Produkteinführungszeiten für den Kunden ausgelegt und werden durch Programme unterstützt, die reaktionsschnellen Kundensupport bieten und langfristig die Gesamtbetriebskosten bei mehrjährigen Programmen senken. Weitere Informationen erhalten Sie unter: http://defense.ge-ip.com

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