pte20171002020 in Forschung
Mikrokanäle steigern Prozessorleistung erheblich
Integration in Silizium-Interposer kühlt Bauteil auch von der Unterseite
Berlin/Dresden (pte020/02.10.2017/11:30)
Fraunhofer-Forscher vom Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM) http://izm.fraunhofer.de haben eine neue, effektive Kühlmethode entwickelt. Durch die Integration von Mikrokanälen in den Silizium-Interposer ist es möglich, Hochleistungsprozessoren auch von der Unterseite her zu kühlen. Zusätzlich haben die Wissenschaftler passive Bauelemente für Voltageregulatoren, photonische ICs und optische Wellenleiter in den Interposer integriert.
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