pte20080814015 in Forschung
Intel veröffentlicht Entwurf zu USB 3.0
AMD unterstützt gemeinsame Spezifikation
Santa Clara (pte015/14.08.2008/12:00)
Intel hat in der Nacht auf heute, Donnerstag, einen Spezifikationsentwurf zu USB 3.0 veröffentlicht, der die praktische Umsetzung des "SuperSpeed USB" erleichtern soll. Speziell will das Unternehmen nach eigenen Angaben die Entwicklung von Softwareunterstützung für die USB-Weiterentwicklung erleichtern. Sie soll eine Datenübertragung mit bis zu fünf Gigabit pro Sekunde ermöglichen. Mit der Veröffentlichung des Entwurfs prescht Intel im Vergleich zum USB Implementers Forum (USB-IF) http://www.usb.org vor. Gerüchten über USB-3.0-Spannungen und eine Konkurrenzentwicklung insbesondere durch AMD wird dabei stark entgegengetreten. Das SuperSpeed USB könnte bereits 2009 den Markt erreichen.
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