pte20040423018 in Business
Infineon verdoppelt Fertigungskapazität in US-Chipfabrik
Aufrüstung auf 300-Millimeter-Wafer-Technik für eine Mrd. Dollar
München/Richmond (pte018/23.04.2004/11:03)
Infineon http://www.infineon.com will seine US-Chipfabrik in Richmond mit 300-Millimeter-Wafern ausstatten. Der Produktionsbeginn ist für Anfang 2005 geplant. Wie der deutsche Chiphersteller heute, Freitag, mitteilte, wird das geplante Erweiterungsprojekt rund eine Mrd. Dollar kosten. In einer ersten Phase sollen die Systeme für die Fertigung modernster DRAM-Chips installiert werden, heißt es in der Aussendung.
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