pte20040806028 in Forschung
Infineon erweitert Kooperation mit Winbond
Auslagerung der 300-mm-Fertigung nach Taiwan
München (pte028/06.08.2004/13:28)
Die Infineon Technologies AG und Winbond Electronics Corp., Hsinchu, Taiwan, haben ihre Zusammenarbeit bei der Fertigung von Standard-Speicherchips (DRAMs) ausgedehnt und vereinbart, dass Infineon seine 0,09-µm DRAM Trench-Technologie und sein 300-mm-Fertigungs Know how zu Winbond transferieren wird. Im Gegenzug übernimmt Winbond die exklusive Fertigung von DRAMs für Computeranwendungen für Infineon, die mit dieser Technologie hergestellt werden. http://www.infineon.com
Profitieren Sie von
unabhängigem Journalismus!
Lesen Sie mit pressetext Abo+ weiter und unterstützen Sie
Qualitätsberichterstattung für nur 1 EUR pro Woche!
Wenn Sie bereits ein Konto haben, loggen Sie sich ein.
Das Angebot beläuft sich auf 1 EUR pro Woche bzw. 49 EUR im Jahr
– und das, solange Sie wollen. Sie bleiben flexibel, denn Ihr pressetext Abo+
passt sich an Ihre Lesegewohnheiten an und ist jederzeit kündbar