pte20040806028 in Forschung
Infineon erweitert Kooperation mit Winbond
Auslagerung der 300-mm-Fertigung nach Taiwan
München (pte028/06.08.2004/13:28)
Die Infineon Technologies AG und Winbond Electronics Corp., Hsinchu, Taiwan, haben ihre Zusammenarbeit bei der Fertigung von Standard-Speicherchips (DRAMs) ausgedehnt und vereinbart, dass Infineon seine 0,09-µm DRAM Trench-Technologie und sein 300-mm-Fertigungs Know how zu Winbond transferieren wird. Im Gegenzug übernimmt Winbond die exklusive Fertigung von DRAMs für Computeranwendungen für Infineon, die mit dieser Technologie hergestellt werden. http://www.infineon.com
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