pte19990609007 in Business
Feinschliff für Siliziumwafer
Neues Verfahren für Oberflächenbehandlung im Front-End-Bereich
Aachen (pte) (pte007/09.06.1999/07:42)
Mikrochips sind das Herz vieler Produkte. Gefertigt werden die Winzlinge auf Siliziumscheiben. Neben den gängigen Scheiben mit einem Durchmesser von 200 Millimetern werden in Kürze auch 300 Millimeter Wafer auf den Markt kommen. Am Frauenhofer Institut für Produktionstechnologie (IPT) http://www.ipt.fhg.de/deutsch.asp wurde ein Siliziumwafer mit 300 Millimeter Durchmesser entwickelt.
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