Effektivere Reinigung zu niedrigeren Kosten in der Leiterplattenherstellung

Perchtoldsdorf (pts014/20.01.1999/18:04)

Als Ersatz für ozonabbauende Substanzen hat die Firma FORELEC SA in Neuchatel (Schweiz) in der Leiterplattenproduktion ein neues Reinigungsverfahren auf Grundlage von 3M Hydrofluorether (HFEs) eingeführt. Diese Änderung brachte nicht nur umweltrelevante Vorteile, sondern half dem Unternehmen, seine Kosten um 14 Prozent zu senken.

Forelec SA stellte das vorhandene Dampfentfettungsverfahren auf ein kombiniertes Lösemittelverfahren mit 3M HFE um. Ein Kostenvergleich zwischen dem neuen und dem alten Prozeß (mit FCKW-113) wurde für einen Zeitraum von drei Jahren berechnet. Als Grundlage dafür dienten Daten, die in sechs Monaten Vollproduktion von gedruckten Schaltungen gewonnen wurden. Dabei stellte sich heraus, daß das Verfahren mit 3M HFE um 14 Prozent wirtschaftlicher ist. Dieses Resultat wurde durch das Ergebnis des Testlaufs bestätigt. Während bei dem alten Reinigungssverfahren weiße Lötmittelrückstände in Kauf genommen werden mußten, überzeugte der neue Prozeß durch außergewöhnliche Sauberkeit der gereinigten Teile: weißer Rückstand war nicht mehr vorhanden.

Die exzellente Reinigungsleistung geht Hand in Hand mit dem gewünschten Schutz am Arbeitsplatz und den positiven Umwelteigenschaften: 3M HFEs haben kein Ozonabbaupotential, eine kurze Lebensdauer in der Atmosphäre, geringeres Treibhauspotential, sind praktisch nicht toxisch und nicht brennbar. Daher kann FORELEC SA sicher sein, daß Umwelt wie Mitarbeiter optimal geschützt sind.
Kunden-Kontakt: Dr. O. K. Wack Chemie, Uwe Häder,
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