pte20031118026 in Forschung
DoCoMo und Intel planen Kooperation bei Handychips
Neue Produkte sollen Mobiltelefone billiger machen
Tokio (pte026/18.11.2003/12:15)
Laut einer Meldung des Wall Street Journals verhandeln der größte japanische Mobilfunkdienstleister NTT DoCoMo http://www.nttdocomo.com und Intel http://www.intel.com derzeit über die gemeinsame Herstellung von hochentwickelten Chips für Mobiltelefone. Zuerst will man Elemente für DoCoMos 3G-Handys für den Foma-Dienst entwickeln, später auch Komponenten für den neuen 4G-Service. Laut einer DoCoMo-Sprecherin ist derzeit aber noch nichts Konkretes beschlossen.
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