pte19990609002 in Business
Chips so dünn wie Papier
Nur ein Zehntel der bisherigen Höhe
Tokio (pte) (pte002/09.06.1999/07:00)
Toshiba hat nach Angaben der EETimes ein neues Produktionsverfahren für integrierte Schaltkreise (Integrated Circuits, IC) entwickelt, das die Herstellung papierdünner Chips ermöglicht. http://www.eetimes.com/ Mit dem neuen Verfahren, das sich auch unter Verwendung herkömmlicher 30 mm Wafer (Silicium-Rohlinge) einsetzen läßt, können Schaltkreise von 0,05 Millimeter Dicke hergestellt werden. Das bedeutet um 90 Prozent dünnere Chips.
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