pte20030128029 in Forschung
Vias neue CPU ist Dual-fähig
Billige Lösung für viel Rechenkraft
Taipeh (pte029/28.01.2003/13:53)
Vor kurzem hat der taiwanesische Chip-Produzent Via http://www.viatech.com seine neue CPU-Generation C3 mit Nehemiah-Kern vorgestellt (pressetext.austria berichtete http://www.pressetext.at/pte.mc?pte=030122038 ). Dabei hat das Unternehmen neue integrierte Features des x86-kompatiblen Prozessors wie die PadLock-Verschlüsselungs-Engine mit integriertem Hardware-Zufallsgenerator oder die CoolStream genannte Architektur, die selbst bei hoher Leistungsbeanspruchung geringen Stromverbrauch und damit geringe Hitzeentwicklung ermöglichen soll, in den Vordergrund gestellt. Einem wesentlichen Punkt wurde aber kaum Beachtung geschenkt: der neue C3 ist Dual-fähig.
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