pte20111222002 in Forschung
Selbstheilende Elektronik soll Schrott vermeiden
Mikrokapseln dichten Brüche mit Flüssigmetall ab
Champaign (pte002/22.12.2011/06:05)
Dank einer Entwicklung der University of Illinois http://illinois.edu könnte Hardware in Zukunft deutlich langlebiger werden und damit Unmengen an teurem Elektroschrott einsparen. Das Team rund um Luftfahrttechniker Scott White hat ein System entwickelt, das Brüche in Schaltkreisen selbständig und schnell "heilen" kann. Dazu kommen Mikrokapseln zum Einsatz, die mit flüssigem Metall gefüllt sind.
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