pte20001226006 in Forschung
Prozesssichere Kreislaufführung von Dry-Blend-Systemen entwickelt
Substratverluste halten sich in Grenzen
Stuttgart (pte006/26.12.2000/11:00)
Am Fraunhofer-Institut für Produktionstechnik und Automatisierung http://www.ipa.fhg.de/ in Stuttgart wurde ein Verfahren entwickelt, das für ein konstantes Mischungsverhältnis der Komponenten bei Beschichtungsvorgängen mit Pulverstoffen (Dry-Blend-Verfahren) sorgt. Ausgangspunkt ist die aktuelle Zusammensetzung, welche die reibungselektrische Aufladung des zu versprühenden Gemenges verrät. Entsprechend der gemessenen Aufladung regelt das System die elektrostatischen Sprühparameter und sorgt mittels einer kombinierten Tribo-/Korona-Aufladung für ein gleichbleibendes Mischungsverhältnis bei der Applikation und im Prozesskreislauf. http://www.stp-news.de/news.html
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