pte20010221052 in Forschung
Offener mobile Payment-Standard von Siemens und HP
Erste Lösungen sollen im Juni präsentiert werden
Cannes (pte052/21.02.2001/15:54)
Siemens Information and Communication Mobile (IC Mobile) http://www.ic.siemens.com/mobile und Hewlett-Packard (HP) http://www.hp.com haben heute, Mittwoch, auf dem 3GSM World Congress in Cannes die Gründung eines Konsortiums für die Entwicklung eines offenen Standards für das Bezahlen mit dem Mobiltelefon (mobile Payment) angekündigt. Darüber hinaus arbeitet das Konsortium an einem einheitlichen Application Programming Interface (API) für mobile Payment-Systeme. Die Spezifikation für diesen offenen Standard soll Ende Juni 2001 veröffentlicht werden.
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