pte20190430025 in Forschung
Neuer Kunststoff leitet Wärme besser als Metall
Innovative Polymerverbindungen des MIT sind nicht nur leichter, sondern auch korrosionsfest
Cambridge (pte025/30.04.2019/12:30)
Forscher des Massachusetts Institute of Technology (MIT) http://mit.edu haben einen dünnen Kunststofffilm entwickelt, der Wärme besser als viele Metalle leitet. Stahl beispielsweise übertrifft er problemlos. Damit könnten die Polymere Materialien ersetzen, die beispielsweise die Wärme von Mikroprozessoren in Laptops ableiten, sodass die Halbleiter keinen Schaden nehmen. Auch in Kühlern von Autos oder anderen Wärmetauschern könnte der neue Film eingesetzt werden.
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