pte20160225028 in Forschung
Neue Alternative zum Löten von Elektronikbauteilen
Integrierte Schaltkreise miteinander verbunden, aber nicht beschädigt
Helsinki/Saarbrücken (pte028/25.02.2016/13:30)
Forscher der Universität des Saarlandes http://uni-saarland.de haben mit Kollegen in Helsinki ein neues Material entdeckt, das elektronische Bauelemente und Werkstoffe durch eine blitzartige chemische Reaktion zusammenfügt. Die Forschungsergebnisse wurden in den "Scientific Reports" des US-Fachmagazins "Nature" veröffentlicht.
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