pte20000404018 in Forschung
Molekulare Drähte für zukünftige 3D-Chips entwickelt
Verbindungen wachsen von Schicht zu Schicht
Leeds/GB (pte018/04.04.2000/11:00)
Je mehr Elemente auf einem Chip integriert werden können, um so kleiner, schneller und leistungsfähiger werden Computer. Aber der Platz auf einem Chip ist begrenzt. Stapelt man Chips aufeinander, dann kann die Verarbeitungsleistung tausendfach erhöht werden, aber das "Verdrahten" des Stapels ist ein Problem. Anstatt nun Drähte vorzufabrizieren und sie dann sorgfältig in die richtige Position zu bringen, lassen Chemiker der Universität Leeds http://www.leeds.ac.uk/ die Verbindungen von einer Schicht zu nächsten wachsen. Die Forscher entwickelten eine Methode um Schichten aus leitenden Molekülen zwischen Chips zu placieren. Die Moleküle bilden feine Drähte, die die Forscher benutzen wollen um die Chips elektrisch zu verbinden.
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