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pte20070227001 in Forschung

Kühlmaterial macht PC-Lüftung überflüssig

Beschichtung 20 Mal effizienter als Kupfer


Las Vegas (pte001/27.02.2007/06:20)

Novel Concepts http://www.novelconceptsinc.com hat eine Kühllösung vorgestellt, die herkömmliche PC-Lüfter bald obsolet machen könnten. Das auf den Namen IsoSkin getaufte Material ist nur 1,5 Millimeter dick, soll Wärme aber 20 Mal effizienter ableiten als Kupfermaterialien. Dabei handelt es sich um ein aus zwei Schichten bestehendes Material, das zwischen den Ebenen mit haarfeinen kapillarartigen Röhrchen durchzogen ist. In diesen fließt im Vakuumzustand eine spezielle Kühlflüssigkeit, die für die rasche Ableitung Prozessorwärme sorgt.

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