pte20070227001 in Forschung
Kühlmaterial macht PC-Lüftung überflüssig
Beschichtung 20 Mal effizienter als Kupfer
Las Vegas (pte001/27.02.2007/06:20)
Novel Concepts http://www.novelconceptsinc.com hat eine Kühllösung vorgestellt, die herkömmliche PC-Lüfter bald obsolet machen könnten. Das auf den Namen IsoSkin getaufte Material ist nur 1,5 Millimeter dick, soll Wärme aber 20 Mal effizienter ableiten als Kupfermaterialien. Dabei handelt es sich um ein aus zwei Schichten bestehendes Material, das zwischen den Ebenen mit haarfeinen kapillarartigen Röhrchen durchzogen ist. In diesen fließt im Vakuumzustand eine spezielle Kühlflüssigkeit, die für die rasche Ableitung Prozessorwärme sorgt.
Profitieren Sie von
unabhängigem Journalismus!
Lesen Sie mit pressetext Abo+ weiter und unterstützen Sie
Qualitätsberichterstattung für nur 1 EUR pro Woche!
Das Angebot beläuft sich auf 1 EUR pro Woche bzw. 49 EUR im Jahr
– und das, solange Sie wollen. Sie bleiben flexibel, denn Ihr pressetext Abo+
passt sich an Ihre Lesegewohnheiten an und ist jederzeit kündbar
