Kompakte Wärmesensoren für kühlere Chips

NEC hat eine Technologie vorgestellt, um die Wärmeentwicklung in Mikrochips besser unter Kontrolle zu bringen. Mithilfe von besonders kompakten Wärmesensoren, die über die Fläche von LSI-Chips (Large Scale Integration) verteilt werden, kann die Wärmeentwicklung genau überwacht werden. Das erlaubt eine grafische Darstellung in Echtzeit ebenso wie eine passende Reaktion auf zu starke Hitzeentwicklung. Das hilft, Strom zu sparen und die Lebensdauer von Chips zu verbessern. Geeignet ist die Technologie für Chips bis hin zu modernsten Hochleistungsprozessoren. "Die Technologie verwenden wir in den Vektorprozessoren beim HPC-System (High Performance Computing) NEC SX-9", erklärt Thomas Schoenemeyer, Manager HPC Presales bei NEC Deutschland http://www.nec.de .