pte20050201040 in Forschung
Kleines Chipkartengehäuse bietet mehr Platz
Infineon präsentiert neues Flip-Chip-On-Substrate-Verfahren
München (pte040/01.02.2005/15:52)
Der deutsche Chiphersteller Infineon Technologies http://www.infineon.com hat gemeinsam mit Giesecke & Devrient (G&D) http://www.gdm.de ein neues Herstellungsverfahren für Chipkartengehäuse entwickelt. Bei dem "FCOS" (Flip-Chip-On-Substrate)-Verfahren wird erstmals ein Chipkarten-IC in seinem Gehäuse, dem Modul, umgedreht, also "geflippt".
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