pte20030411046 in Forschung
Intel stapelt Flash-Speicher für Mobiltelefone
Leistungsfähige Standard-Bausteine mit geringem Platzverbrauch
Tokio (pte046/11.04.2003/16:30)
Mit extrem dünnen und übereinander gestapelten Flash-Speichern will Intel den wachsenden Speicherbedarf der modernen Smartphones decken. Der Halbleiterhersteller hat dazu auf seinem Developer Forum in Tokio sein "Ultra-Thin Stacked Chip-Scale Packaging" (CSP) mit bis zu fünf "StrataFlash Wireless Memory" vorgestellt, die sich vor allem durch geringen Energieverbrauch und Platzbedarf auszeichnen. http://www.intel.com/pressroom/archive/releases/20030410net.htm
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