pte20010403037 in Forschung
Intel bringt 0,13-Micron-Technologie auf 300 Millimeter-Wafer
Umstieg in Produktion legt Grundstein für Multi-GHz-Prozessoren
Hillsboro (pte037/03.04.2001/14:33)
Intel http://www.intel.com hat nach eigenen Angaben als erster die 0,13-Micron-Technologie in der Chipfertigung auf 300 Millimeter Silizium-Wafer gebracht. Der Umstieg auf die größeren Trägerplatten zur Chipfertigung zusammen mit den schmäleren Leiterbahnen ermöglicht einen höheren Output an Chips und spart bis zu 40 Prozent Energie und Wasser. Die ersten Probexemplare wurden von Intel im D1C-Werk in Hillsboro, Oregon, produziert. http://www.intel.com/pressroom/archive/releases/20010402corp.htm
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