pte20010314057 in Forschung
Infineon und Sanyo kooperieren bei Transistorchips
Gemeinsame Produktion von HF-Halbleitersystemen für den Wireless-Markt
Tokio/München (pte057/14.03.2001/15:15)
Infineon Technologies und Sanyo Electric werden ab sofort bei der Produktion von Ultra-Hochfrequenzbauelementen (HF) kooperieren. Die Vereinbarung sieht vor, dass Infineon seine Highend-HF-Transistorchips der Sieget-Reihe an Sanyo liefert. Auf Basis dieser Chips wird Sanyo die Produktion von Leadless-ECSPs (Environmentally-considered Chip Scale Packages) für Infineon aufnehmen. Die Infineon-Chips im ECSP-Gehäuse sollen unter dem jeweils eigenen Markennamen vertreiben werden. http://www.infineon.com/news/press/103_054d.htm
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