Infineon erreicht bei 300-mm-Wafer Break-Even

Infineon http://www.infineon.com hat bei der Fertigung von Speicherchips auf 300-Millimeter-Siliziumscheiben (Wafern) bereits nach einem Jahr den "Cost-Cross-Over" erreicht. Wie das Unternehmen heute, Freitag, in London mitteilte, können die 300-mm-Wafer günstiger als die 200-mm-Wafer produziert werden. Bis Sommer 2003 soll das Werk in Dresden seine volle Fertigungskapazität erreichen und rund 28.000 Wafer im Monat herstellen. Derzeit fertigt Infineon in dieser Niederlassung rund 19.000 Siliziumscheiben mit 300-mm-Technik monatlich. "Ab sofort profitieren wir von dieser Technologie. Mit der Umstellung auf 300-mm-Wafer glauben wir, einen Vorsprung vor dem Wettbewerb von vier bis fünf Jahren zu haben", sagt Chief Operating Officer Andreas Zitzewitz.