Hightech-Chips dank MOFs immer kleiner

Mikroprozessoren und andere Halbleiter-Bauelemente benötigen künftig weniger Strom und sind kleiner als jene, die es heute gibt. Das soll mit einer neuen Isolationstechnik gelingen, die Forscher an der Katholischen Universität Löwen http://kuleuven.be/english entwickelt haben. Sie nutzen sogenannte Metallorganische Gerüstverbindungen (MOF). Das sind hochporöse "Legierungen" aus Metall und organischem Material, das als Bindemittel fungiert.