pte20070323028 in Forschung
CPU-Kühlung: IBM verbessert Effizienz um Faktor drei
Rillenstruktur am Mikrochip verbessert Leitfähigkeit der Wärmepaste
Zürich (pte028/23.03.2007/13:45)
IBM-Forscher am Research Laboratory in Zürich http://www.zurich.ibm.com haben eine neuartige Methode entwickelt, um Mikroprozessoren effizienter zu kühlen. Dazu wird die Oberfläche des Chips mit kleinen Rillen und Vertiefungen im Mikrometer-Bereich versehen. Die Wärmeleitpaste kann sich somit gleichmäßiger auf dem Mikroprozessor verteilen. Während die benötigte Dicke der Paste um ein Drittel reduziert wird, erhöht sich die thermische Wirksamkeit um den Faktor drei, heißt es in einer entsprechenden Aussendung.
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