pte20070109013 in Forschung
Chips in organisches Substrat eingebettet
Chip-in-Polymer-Technik ersetzt Bonddrähte und bleihaltige Lötverbindungen
Berlin (pte013/09.01.2007/10:05)
Forscher des Fraunhofer-Instituts für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM) http://www.pb.izm.fhg.de/izm haben eine Technologie entwickelt, bei der Chips nicht wie bislang durch Bonddrähte und bleihaltige Lötverbindungen auf der Leiterplatte aufgetragen, sondern in einem Substrat eingebettet sind. Durch die spezielle Einbettungsmethode, genannt Chip-in-Polymer (CiP)-Technik, sind die präzise bestückten Chips nach außen abgeschirmt, wodurch sie über hervorragende Hochfrequenz-Eigenschaften verfügen. Dies mache die Technologie insbesondere für den Mobilfunk oder die Automobilindustrie interessant, so die Wissenschaftler in einer entsprechenden Aussendung.
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