Chips der Zukunft erhalten Flüssigkühlung
Verdampfung steigert laut Ingenieuren der Peking-Universität die Leistungsfähigkeit erheblich
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Chip-Kühlkreislauf der Zukunft (Illustration: DOI: 10.1038/s41928-026-01724-y)
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Peking (pte016/13.10.2026/11:30)
Forscher der Peking-Universität stellen die Kühlung von mikroelektronischen Bausteinen auf eine völlig neue Basis. Statt sie physisch mit wärmeableitenden Materialien zu verbinden, ätzen sie winzige Kanäle in die Chips selbst hinein, durch die sie eine Kühlflüssigkeit pumpen. Diese Kanäle berühren genau die sogenannten Hotspots, an denen die größte Hitze entsteht.
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