pte20040712041 in Forschung
Chip-Flachmänner für hauchdünne Geräte
National Semiconductor launcht 0,4 mm-Boxen
Santa Clara (pte041/12.07.2004/15:29)
Die kalifornische Chipschmiede National Semiconductor http://www.national.com hat nach eigenen Aussagen die weltweit flachsten Chipgehäuse vorgestellt. Die neuen micro SMD (Surface Mount Device)- und LLP (Leadless Leadframe Package)-Boxen sind nur 0,4 mm hoch und sollen die Herstellung extrem kleiner, flacher und leichter elektronischer Geräte ermöglichen.
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