pte20070410012 in Forschung
Bioplastik - NEC baut Handys aus Mais
Entwickelter Kunststoff leitet Wärme besser als Edelstahl
Tokio (pte012/10.04.2007/11:15)
Der japanische Elektronikkonzern NEC http://www.nec.com hat einen auf Mais basierten Biokunststoff entwickelt, der Hitze besonders effektiv ableitet. Die Wärmeleitfähigkeit soll sogar besser sein als die von Edelstahl, berichtet Reuters. NEC hat angekündigt, im April 2008 die Massenproduktion zu starten und mit dem neuen Biokunststoff bisher verbaute Plastikteile in Laptops, Handys sowie anderen mobilen Endgeräten zu ersetzen.
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