pte20091029027 in Forschung
3D-Fortschritt bei Speicher der Zukunft
Intel und Numonyx melden mehrlagigen Phasenwechsel-Chip
Santa Clara/Genf (pte027/29.10.2009/11:25)
Intel und der Speicherspezialist Numonyx http://www.numonyx.com haben einen wichtigen Schritt auf dem Weg zu nicht-flüchtigen Speicherlösungen der Zukunft gemeldet. Den Forschern der Unternehmen ist erstmals der Nachweis gelungen, dass sie mehrere Schichten sogenannter Phasenwechselmaterialien (Phase Change Materials, PCM) in einer funktionellen Anordnung übereinander stapeln können.
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