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pte20070725011 Unternehmen/Finanzen, Computer/Telekommunikation
Toshiba, Fujitsu und NEC streben Chip-Joint-Venture bis 2010 an
Gemeinschaftsunternehmen bietet Kostenersparnis und Übernahmeschutz
Teure Entwicklungskosten durch Joint Venture vermeidbar (Foto: pixelio.de)
Teure Entwicklungskosten durch Joint Venture vermeidbar (Foto: pixelio.de)

Tokio/Hamburg (pte011/25.07.2007/11:57) - Die weltweit führenden japanischen Elektronikgiganten Toshiba http://www.toshiba.com , Fujitsu http://www.fujitsu.com und NEC Electronics http://www.necel.com wollen künftig bei der Entwicklung von Hochleistungschips mit 32-Nanometer-Strukturen enger kooperieren. Grundlage für die Zusammenarbeit bildet ein Basisvertrag, der heute, Mittwoch, von den drei Partnern unterzeichnet wurde, berichtet das japanische Wirtschaftsblatt The Nikkei. Dabei soll auch die Gründung eines Joint Ventures im Gespräch sein, das für die Massenproduktion entsprechende Unterhaltungselektronik-Komponenten herstellt.

"Die Entwicklung solcher Zukunftstechnologien ist stets mit hohen Kosten verbunden. Insofern hat eine strategische Partnerschaft mehrerer Unternehmen per Saldo immer Vorteile, da man sich die Kosten teilen kann", erläutert Marco Günther, Analyst der Hamburger Sparkasse http://www.haspa.de , im Gespräch mit pressetext. Im Detail soll das von allen drei Konzernen aufzubauende Gemeinschaftsunternehmen noch 2010 seinen Betrieb aufnehmen. Toshiba - so heißt es aus informierten Kreisen - wird dabei voraussichtlich einen Großteil der Firmenanteile, wenngleich nicht über 50 Prozent, besitzen. Bestätigen wollten alle an dem geplanten Joint Venture beteiligten Unternehmen die überproportionale Toshiba-Beiteiligung jedoch nicht. Derzeit sei man in verhandelnden Gesprächen über den Multikonzern, dennoch gebe es bis dato aber noch keine konkreten Entscheidungen, heißt es in dem Bericht.

Ziel der umfangreichen Kooperation ist die Schaffung eines Gegenpols gegenüber den Konkurrenz-Aktivitäten. Daher ist der heute mitgeteilte Kooperationsvertrag vor dem Hintergrund des bereits im Mai dieses Jahres vereinbarten Zusammenschlusses von Samsung http://www.samsung.com , IBM http://www.ibm.com , Chartered Semiconductor http://www.charteredsemi.com und Freescale http://www.freescale.com als Gegenreaktion zu bewerten. "In diesem Markt dominiert nach wie vor eine hohe Konsolidierungswelle, sodass derartige Zusammenschlüsse einen guten Schutz vor äußeren Eingriffen durch M&A-Aktivitäten bieten", so Günther. Ob sich mittel- bis langfristig solche Zusammenschlüsse etablieren werden, lässt der Experte vorerst offen und sieht den Sinn vorrangig im Kontext der Investitionseinsparungen.

Anzunehmen ist daher, dass sich der zukünftige 32-Nanometer-Chip-Markt im weltweiten Wettbewerb weiter verschärfen und zu nicht unwesentlichen Teilen zwischen beiden Firmenzusammenschlüssen abspielen wird. Interessant ist auch, dass die 32-Nanometer-Chipentwicklung ersten Prognosen zufolge die drei High-Tech-Spezialisten zwischen 830 Mio. und 1,7 Mrd. Dollar kosten wird. Wie diese finanzielle Belastung auf den Schultern von Toshiba, Fujitsu und NEC Electronics im Rahmen der Kooperation verteilt sein wird, ist bislang noch nicht geklärt. Ab diesem Herbst wollen die Partnerkonzerne die Arbeit aufnehmen.

(Ende)

Aussender: pressetext.austria
Ansprechpartner: Florian Fügemann
Tel.: +43-1-81140-305
E-Mail:
pressetext.austria
   
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